厚积薄发，以业绩作答：宏昌电子迎来业绩与产业布局新篇章

10月29日晚，宏昌电子（股票代码603002.SH）披露了2026年第三季度报告。报告显示，公司前三季度营收与利润大幅增长，覆铜板销量、售价及毛利率同步提升，珠海宏仁建成投产为收入增长提供了重要支撑。

经营变化表明，公司前期在生产基地与制造能力上的投入，正逐步转化为经营成果。随着新产能释放、高端材料研发及客户导入持续推进，宏昌电子在巩固现有业务的同时，也在为把握AI算力、数据中心及先进封装材料机遇积累基础。

覆铜板量价齐升 推动收入与盈利能力大幅改善

(资料图片)

2026年前三季度，宏昌电子实现营业收入36.81亿元，同比增长71.67%；归母净利润2.56亿元，同比增长943.19%；扣非归母净利润2.66亿元，同比增长1142.06%。第三季度增长尤为突出，单季营业收入14.95亿元，同比增长82.77%；归母净利润2.16亿元，同比增长2544.78%。

高增长中包含去年同期基数偏低因素，但覆铜板量价同步改善、新产能释放带来的经营增量是更核心的支撑。公司在三季报中指出：“本期覆铜板行业需求较好，公司覆铜板产品销量增加，售价上升，毛利率提升，毛利增加”，按合并利润表中的营业收入与营业成本计算，公司前三季度综合毛利率约为14.70%，较上年同期提高约8.65个百分点，反映了本期盈利能力的明显改善。前三季度扣非归母净利润高于归母净利润，进一步说明利润增长并非由非经常性损益推动。覆铜板量价改善与扣非利润增长相互印证，使本次业绩变化更具经营层面的观察价值。

珠海基地进入经营贡献阶段 前期产能投入取得阶段性成效

覆铜板业务放量的背后，是公司前期产能建设逐步落地。根据半年报，珠海宏仁“功能性高阶覆铜板电子材料项目”于2025年12月31日完成相关工程建设并投入生产，产能逐步释放。三季报进一步将珠海宏仁建成投产列为营业收入增长的主要原因之一。

从厂房设备投入，到产线运行、客户认证与订单导入，新基地产能释放和业绩贡献是循序渐进的过程。宏昌电子本期收入增长及披露的变动原因，为前期建设投入转化为经营成果提供了阶段性验证。

此外，双基地布局进一步强化了公司的区位协同优势。无锡宏仁与珠海宏仁分别布局长三角和珠三角，贴近两大电子产业集群，形成了覆铜板及半固化片业务的区域配套，有助于公司就近服务客户，提升交付与技术响应能力。依托双基地产能布局，公司能够更好匹配下游产业需求，夯实长期竞争基础。

树脂产能与研发投入并进 为高端材料升级积累基础

在覆铜板业务增长的同时，宏昌电子环氧树脂业务的产销规模也在扩大。前三季度环氧树脂销量 13.70 万吨，收入 20.26 亿元。根据两期经营数据公告计算，销量和收入分别同比增长 31.90%、47.55%，平均售价同比增长 11.86%。

产能建设方面，珠海宏昌液态环氧树脂项目已投入生产，电子级功能性环氧树脂项目于 2026 年 8 月完成试生产、投入正式生产，三季报披露该项目已完工转固。该产线可产出高频高速功能性树脂，为高端覆铜板配套，后续重点将逐步转向产能利用、运营效率与效益释放。

树脂是覆铜板的核心原材料之一，公司同时布局高端电子级树脂、覆铜板及半固化片，一体化布局便于配方协同调试，加快高端材料的开发与下游验证。前三季度研发费用为 6292.58 万元，按财报数据计算同比增长约 62.97%。半年报披露，依托自研低损耗树脂体系开发的 M9 等级 GA-689 高频高速覆铜板已完成现场试制，处于客户端打样测试阶段，体现了公司在高频高速材料方向的持续投入。

把握算力与先进封装机遇 深化电子材料协同布局

AI服务器、数据中心及高速通信的发展，正推动PCB材料向高频高速、低损耗和高可靠性升级。对宏昌电子而言，这既带来下游需求扩大的机会，也为高端产品导入提供了空间。公司持续推进高频高速材料开发与客户认证，依托无锡、珠海双基地布局，有望进一步提升高端市场的配套与服务能力。

2026年9月，宏昌电子披露定增预案，在继续加码高端覆铜板及半固化片业务的同时，将GBF先进封装膜材纳入募投布局，进一步推进产业化建设。半年报显示，GBF C+已获相关下游板厂认证，相关涂布机产线建设中。从产品研发、客户验证到产线布局，公司正逐步积累膜材产业化基础，为拓展高速光模块、AI服务器主板等高附加值应用创造条件。

从产业布局看，公司发展规划与宏仁集团 “树脂 — 覆铜板 — 电子布” 三位一体产业布局形成协同：上市公司宏昌深耕电子级树脂，旗下宏仁主营覆铜板及半固化片，同集团宏和科技专注电子布，覆盖PCB基材的重要原材料与制造环节。这种业务互补为配方研发、材料性能匹配和客户应用协同提供了基础，有助于提升面向高端市场的综合配套能力。向先进封装膜材延伸，则进一步拓宽了既有技术与材料积累的应用边界。

对宏昌电子而言，2026年三季报呈现出前期投入逐步兑现的清晰脉络。从树脂、覆铜板的协同发展，到高频高速材料与先进封装膜材的布局，公司持续拓展高端电子材料的业务版图。展望未来，随着产能爬坡、产品升级与客户导入推进，公司有望进一步释放技术与产能投入的价值，把握AI算力发展与高端材料国产替代机遇，从而打开更大成长空间。

关键词 电子 覆铜板 材料 布局 投入 树脂