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热点评!基本半导体午后涨超4% 此前合作加码8英寸SiC晶圆

2026-08-12 14:24:29 来源:财闻


(资料图片仅供参考)

8月12日,基本半导体(09971.HK)午后涨超4%,再创上市新高。

消息面上,8月4日,基本半导体宣布与汉磊科技达成战略合作。双方将在此前合作基础上,加快推进8英寸碳化硅晶圆开发及量产,并共同研究新型化合物半导体工艺和应用技术。

关键词 半导体 碳化硅 化合物 纤维芯片 sic晶圆

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